江苏梦得电镀化学品有限公司

ＨＢＢＣ　版辊电铸硬铜添加剂 镀液组成及操作条件 原料 标准 使用范围 ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ ２３０　ｇ／Ｌ ２００～２６０　ｇ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４ ６０　ｇ／Ｌ ５０～８０　ｇ／Ｌ Ｃｌ－ １００　ｍｌ／Ｌ ８０～１５０ｍｌ／Ｌ ＨＢＢＣ－１ ２　ｍｌ／Ｌ ２～４　ｍｌ／Ｌ ＨＢＢＣ－２ ３　ｍｌ／Ｌ ３～６　ｍｌ／Ｌ 镀液温度 ４０－４５℃ ３８～５０℃ 阴极电流密度 ２０Ａ／ｄｍ２ １５～２５　Ａ／／ｄｍ２ 阳极板 磷铜（磷含有率０．０３～０．０６％） 用途和特性 １．　专门用于雕刻版及腐蚀版，硬度可持久保持； ２．　可使镀铜层具有优良的物理性能； ３．　镀层表面光滑，不会产生起伏不平之现象，节省打磨需要； ４．　适合全浸或半浸型使用。 消耗量： ＨＢＢＣ－１　　　　　　　４０～８０ｍｌ／ＫＡＨ ＨＢＢＣ－２　　　　　　　４０～８０ｍｌ／ＫＡＨ 特别提示 以上工艺标准范围并非都是固定值，关键是要掌握每一种成分及参数对电镀质量的影响，从而使镀液成分的配比更合理化，从而有助于提高电镀层质量，要根据生产的具体情况（如设备情况、版辊转速、温度控制、整流器性能等）而定，需要在实际生产中慢慢总结。