530 高填平酸铜光亮剂 镀液组成及操作条件 原料 范围 标准 CuSO4·5H2O 200~240g/L 225g/L H2SO4 50~70g/L 60g/L Cl- 60-120mg/L(PPm) 80mg/L(PPm) 开缸剂530Mu 4-6ml/L 5ml/L 填平剂530A 0.4-0.6ml/L 0.5ml/L 光亮剂530B 0.4-0.6ml/L 0.5ml/L 温度 18-40℃ 24-35℃ 阴极电流密度 1-6A/dm2 3-5A/dm2 阳极电流密度 1.0-3.0A/dm2 阳极 磷铜角(0.03-0.06%磷) 搅拌方法 空气搅拌 用途及特性 1. 覆盖能力(走位)好,尤其在低电流密度区有较好的光亮度。 2. 光亮剂用量的容许范围宽,调整较容易。 3. 兼容性好,能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。 4. 在一般情况下,不会产生憎水膜,电镀后续镀层前不需脱膜处理,其 前提是镀液中的有机杂质不能积累太多。 消耗量: 开缸剂520Mu 50~60ml/KAH 填平剂520A 60~80ml/KAH 光亮剂520B 20-40 ml/KAH