银包镍粉
        常备粒径:1.3-4微米、4-8微米,30-40微米
        用途:可作为导电料浆或导电薄膜等的基础原料。能大幅度提高导电能力和抗高温氧化能力,减少接触电阻、防止高频击穿。
        化学成份:含银量0.3-15%,包覆层为纯银,也可为客户定制特定成份的包覆层。
        可根据需要选择粒径和含银成份
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