深圳飞鸿达科技有限公司

导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用方便，在界面缝隙填充材料中具有良好的导热率。

飞鸿达硅胶片的特点优势 

1：高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境，

2：良好的热传导率

3：电气绝缘

4：满足ROHS及UL的环境要求

5：天然粘性

典型应用：笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模快，微处理器，记忆芯片及图形处理器，移动设备，LED电源，LED日光灯，CPU专用硅胶片。

基本规格：200mm*400mm，330mm*330mm；200mm*600mm（也可以做成卷料） 可依使用规格裁成客户要求的尺寸，包括异形。圆形等  厚度：0.3-20mm