深圳市鑫仓泰科技有限公司营销部

鑫仓泰科技，GM55-H38_鑫仓泰科技，手机中板用铝材
日本住金凭借对高强度超薄金属材料的丰富的研发、制造经验，生产出高强度铝材GM55。
日本住金将以此实绩为基础，继续为客户提供适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。
1、GM55-H38强度高、最适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件
2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩溪；
3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。
物理性能： 1、电气电阻 27.2（%IACS） 2、热量传递 110（W/mk，@25 dec.C） 3、屈服数 70（KN） 4、融点  575（deg，C） 5、密度 2.64（g/cm3)
特性：1、5000系列最强； 2、H38可用于轻度旋压加工；3、耐酸防腐蚀性良好。