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RoHS检测重金属检测ROHS测试报告
RoHS指令全文介绍
在过去的两年中，曾出现过许多欧盟RoHS指令的豁免文章。但是，其中大部分内容不仅叙述错误而且具有误导性。即使有些正确报道，却没有呈现豁免的最新完整描述。在这个研究中，公布了电子行业所有被提议的豁免，欧盟专员准予的所有正式豁免和EU TAC（欧盟技术委员会）投票为“通过”但尚未正式发表在欧盟OJ（官方刊物）上的所有豁免权。
欧盟RoHS
自从2003年2月13日，RoHS 已成为欧盟的一项法规[1]。RoHS规定禁止铅（Pb）,银(Hg)，镉(Cd)，六价镉(Cr6++)，聚溴联苯(PBBs)，聚溴二苯醚(PBDEs)，执行日期为2006年7月1日。这也就意味着从规定日期起，除了豁免条款[1，2，3，4]，所有含有以上6种物质的电子电气设备（EEE）不许进入欧洲市场。
欧盟RoHS 指令[5]款所包含电子电气设备（EED）的产品目录：
1、大型家用电器
2、小型家用电器
3、信息技术和远程通讯设备
4、用户设备
5、照明设备
6、电子和电气工具（大型静态工业工具除外）
7、玩具，休闲和运动设备
8、医疗器械（所有被植入和被感染的产品除外）[不包含在RoHS 指令中]
9、监控仪器[不包含在RoHS 指令中]
10、自动售货机
应该指出的是，目录中第8和第9条不包含在RoHS 指令中。许多人误认为这两种产品也是被豁免的。实际上，他们不在RoHS指令范围之内，无需必须遵守RoHS指令的规定。自2005年9月起，欧盟专员雇佣了一名专员来对这两种产品展开调查。如果欧盟专员决定把这两种产品包含在内，他们将不会在2007年底前把提议递交到议会和理事会（根据特殊Comitology程序）。因此，即使所有投票表决/程序被通过，我们也不指望在2010年前看到任何新的实施措施，这还是最早的时间！目前，中国在2006年2月28日公布了本国的RoHS指令，执行日期是2007年3月1日。
无X的定义是什么，例如说无铅？
在欧盟官方刊物上发布了一项在EEE设备均值材料中所允许的六种被禁物质的最大含量值（MCV），而且在2005年8月18日成为了一项法律[6]。其规定：“因第5（1）（a）条，允许铅、汞、六价镉、聚溴联苯(PBBs)、聚溴二苯醚(PBDEs)在均值材料中最大含量为0.1%，以及在均值材料中镉的最大含量为0.01%。”简单的讲，例如，无铅定义为在一项EEE的所有（个别）均值材料中，铅含量小于0.1%。
什么是均值材料(homogeneous material)
按照欧盟专员的指导，关于均值材料是按以下[7]说明—
（1）“均值材料”是指一种无法用机械力而分离成不同材料的原材料。
（2）“均值”是指“其中成分始终统一”。例如“均值材料”个别形态包含塑料，制陶，玻璃，金属，合金，纸张，木板，树脂和涂层。
（3）“机械分离”大体上是指一种材料可以由于像旋开、切割、压碎、摩擦和研磨工艺等的机械运动而分离开。
欧盟委员会对该指导的应用举出一些实例供参考[7]：
（1）一个塑料薄膜是“均值材料“，如果它是由一种塑料制成，而且未含其他材料的涂层、未附有或置入里没有其他种类塑料。如果在这种情况下，这种塑料适用于RoHS指令的最大含量值。
（2）一个电缆由金属线圈组成，其周围环绕着非金属性绝缘材料，这是“非均值材料”的实例。因为在机械加工中不同的材料被分离开来。这样，RoHS指令的最大含量值分别适用于各种分离的单一材料。
（3）一种半导体封装包含许多均值材料，包括塑料模具材料、引线框架上的镀锡涂层、引线框架合金和金线键合。
什么是TAC（欧盟技术委员会）
TAC有25位成员。每位成员代表了自己的成员国（国家）。他们拥有最大的权利因为他们职责是提供技术改造和豁免以及对欧盟RoHS进行阐明。他们向欧盟专员汇报工作。他们都收到来自委员会相同的信息，但投票表决权不相同。来自一些成员国（像英国和德国）的投票表决权要比其他成员国（像希腊和爱尔兰）更有分量。
一项欧盟RoHS法规是如何公布的？
在TAC投票通过一项，欧盟委员会则将与议会和理事会协商。如果议会同意，专员将进行签署而后在官方刊物上公布，使之成为一项法规。
欧盟豁免提议
截止至今，有5批不同的豁免提议如下：
第一批豁免提议（2004年7月5日由行业提交）
1、特殊用途的直管荧光灯中的汞含量
2、以下用途中所使用的焊料中的铅：用于服务器、存储器和存储系统、用于交换、信号和传输的网络基础设施以及电信网络管理设备中焊料中的铅。
3、灯泡玻璃中的铅
4、针式VHDM（甚高密度介质）联接系统中使用的铅
5、作为传热模件C-环的涂层材料的铅
6、光学玻璃和滤光镜中的铅
7、用于联合微处理器引脚和封装的含两种以上元素的焊料中的铅，含铅量大于80%且小于85%
8、高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%或是含有更多的铅）
9、在某些集成电路（倒装芯片）封装中实现内部可靠联接所用焊料中的铅
第二批豁免提议（由TAC快速跟进要求）
1、在铅青铜轴承外壳与衬套中的铅
2、聚合体中的十溴二苯醚的应用
第三批豁免提议（2005年2月由行业提交）
1、 小螺距应用在抗锡须涂料中的铅
2、 玻璃、晶体玻璃、铅晶体或全铅晶体中的铅。在 玻璃、晶体玻璃、铅晶体或全铅晶体中作为着色添加剂的铬（也包括氧化形式下的六价铬）和镉，其每种形式含量达到2%，这些玻璃等作为电子电气设备的装饰性和/或功能