1 特点:
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。
2.一般特性
项目                                         单位 性能
外观                                         灰色膏状
比重               g/cm3                     25℃ 2.55
粘度       Pa?s   25℃                   180
离油度 %   150℃/24小时             —
热导率 W/m.k                               4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ?m                         —
击穿电压 kV/mm   0.25MM           测定界限以下
使用温度范围 ℃                           -50~+120
挥发量 %         150℃/24小时       2.58
低分子有机硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
3.包装:1KG
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