广州金满鸿电子科技有限公司

 设计任务
 1、基本要求（1）功能要求①采用模拟温度传感器设计温度检测电路，并完成模拟信号调理；②采用Protues软件进行模拟电路仿真；③采用51单片机（内置ADC）采集温度信号，再通过数码管显示温度数值。（2）技术指标①温度测试范围：0℃~110℃②温度测试精度：±2℃③温度测试分辨率：0.2℃④温度显示方式：4位数码管显示，第1位数码管显示符号（零下温度显示“—”号，零上及低于100℃不显示）第2位数码管显示温度的十位数值，第3位数码管显示温度的个位数值及小数点，.维力安智能科技|||温度器平台
，第4位数码管显示温度测量值的小数点后第一位数值。2、提高要求（1）功能要求①实现温度自动控制功能，.维力安智能科技|||温度器平台
，具有温度检测和温度控制两种工作状态，并可手动切换工作状态；②对象温度控制：可通过单片机控制加热器进行温度自动调节，并可设置和显示温度恒定数值，控制对象为大功率电阻；（2）技术指标①温度控制数值可在40℃~70℃之间设置②温度控制精度：±1℃③研究合适的温度控制算法。

 设计要求
 1．根据设计任务设计几种实现方案，经比较从中优选确定一种实现方案。2．说明所选电路的组成及工作原理，并绘出原理框图。3．设计各单元电路，计算元器件参数并选择元器件类别型号。
 

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 4．画出实际电路图，并用Protues软件进行电路仿真。5．列出元器件清单。6．组装并调试方案电路，记录调试步骤及结果。7．设计单片机程序，完成数据采集、处理和显示。8．对电路功能及技术指标进行测试，记录测试数据。
 2.3限定条件
 1．模拟电路电源：+5V2．单片机开发软件：KeilUV3v8.023．电路仿真软件：Proteus5．主要器件：（1）温度传感器：LM35CZ（2）运放：LM324或LM358任选其一（3）单片机模块：6．除单片机模块外，其它电路在一块万用板上焊接好并调试正常，通过杜邦头跳线与单片机模块连接。传感器通过杜邦头跳线与电路板连接，集成电路使用插座实现引脚连接。

 实验设备与仪器
 1．单片机开发板，集成温度传感器，运放等元器件。2．PC机，信号源，万用廾表，示波器，稳压电源，模拟电路实验箱。
 四、设计思路
 4.1系统框图
 根据设计任务要求可确定系统的初步方案，如图5.1所示。
 

 图4.1系统方案设计图
 4.2温度测量与温度传感器
 温度测量方法可分为接触式和非接触式两类，接触式的测温方法是基于物体的热交换现象。选定某一测温器，与被测物体相接勹触，进行充分的热交换，待两者温度一致时，测温器输出的大小即反映被测温度的高低。接触式测温的优点是简单、可靠、测量精度高；缺点是测温时有较大的滞后，对运动物体测温较困难，无锡维力安智能科技有限公司，维力安智能科技，测温器易影响被测对象的温度场分布，测温上限受到测温器件材料性质的限制，故所测温度不能太高。温度传感器是把温度转换为电量的测温器。常用的温度传感器有：金属热电阻和半导体热敏电阻、热
 单片机开发板
 AD转换
 参考电压源
 温度传感器
 模拟信号调理
 驱动电路
 加热元件

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