东莞天佑科技有限公司

FPC和IC封装用UV胶 
TYU-6910本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel display）相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。
性能特点
1. 良好的防潮气性能。
2. 柔顺性好。
3. 与基板粘接力强。
4. 低UV辐射量固化。
5. UV固化不受氧气影响。
6. 表面硬度大。
7. 耐化学品腐蚀性好。
8. UV阳离子固化体系，可自动后固化
保质期：12个月；包装：1kg   10kg
可免费提供样品测试，欢迎垂询，电话：15812872803 杨经理  http://www.ty698.com