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深圳专业PCB制板设计服务商/价格，迈威提供专业PCB设计 更多详情，欢迎来电 朱金龙:0755-84719081，18938978238 http://www.cnmaxwell.com PCB制板工艺流程与技术 pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。 ⑴常规双面板工艺流程和技术。 ①　开料——-钻孔——-孔化与全板电镀——-图形转移（成膜、曝光、显影）——-蚀刻与退膜——-阻焊膜与字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-检验——-成品 ②　开料——-钻孔——-孔化——-图形转移——-电镀——-退膜与蚀刻——-退抗蚀膜（Sn，或Sn/pb）——-镀插头——-阻焊膜与字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-检验——-成品 ⑵常规多层板工艺流程与技术。 开料——-内层制作——-氧化处理——-层压——-钻孔——-孔化电镀（可分全板和图形电镀）——-外层制作——-表面涂覆——-外形加工——-检验——-成品 ⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 一般采用顺序层压方法。即：开料——-形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）——-层压——-以下 流程同常规多层板。 ⑷积层多层板工艺流程与技术。 芯板制作——-层压RCC——-激光钻孔——-孔化电镀——-图形转移——-蚀刻与退膜——-层压RCC——-反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。 ⑸集成元件多层板工艺流程与技术。