深圳市迈威科技实业有限公司

产品介绍迈威PCB加工厂对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系，通过流程监控、质量监管以及最终测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户最快工程交期的要求，而且在产品质量上无任何瑕疵，不影响后期的样机开发与制作。 产品属性PCB电路板打样一般生产工艺项目　　　　加工能力层数（最大） 1-10　板材类型　　 FR-4最大尺寸　 560mm X610mm外形尺寸精度　± 0.1mm板厚范围　　 0.40mm——3.0mm(0.2MM板材需预订）板厚公差　　 ( t ≥ 0.8mm)　± 10%　介质厚度　　 0.075mm——5.00mm最小线宽　　 0.15MM　(极限0.1MM)最小间距　　 0.15MM　(极限0.1MM)外层铜厚　　 35um－70um　内层铜厚　　 17um——70um钻孔孔径　　 0.3mm——6.35mm (极限0.2MM)成孔孔径　　 0.3mm——6.30mm　孔径公差　　 0.08mm　孔位公差　　 0.09mm板厚孔径比　 8:1　阻焊类型　　　感光油墨最小阻焊桥宽　0.1mm　最小阻焊隔离环　0.1mm　表面处理类型 热风整平，喷锡，镀金，沉金，防氧化(OSP)，金手指。FPC快速打样生产工艺项目　　　 　加工能力产品类别　　 柔性线路板FPC层数　　　 　1-6　单双面，四层.六层 （部分软硬结合板）　最小孔径　　 0.2MM最小线宽　　 0.075MM (极限0.065MM)最小线距　　 0.075MM (极限0.065MM)外形尺寸精度　± 0.2mm （外形均为手工制作）耐焊性　　　 280℃大于10秒抗剥强度　　 1.2kg/cm2耐温特性　　 -200℃-+300℃表面电阻（Ω）1.0×1011耐绕曲性　　 符合IPC标准耐化学性　　 符合IPC标准材料　　　　 聚酰亚胺、聚脂基材um　　 12.5、25、50、75、125覆盖膜um　　 12.5、50、75铜um　　　　 18、35、50、70铜材料　　　 ED阻焊　　　 层压覆盖膜、液态感光防焊油墨表面处理　 镀锡、电镀镍金、化学镍金、防氧化(OSP)样板交付周期　单双面一般4~5个工作日左右，小批量7~8个工作日左右 　　　　　　 四层板7~8个工作日，六层板9~12个工作日。其他说明本公司不仅供应PCB电路板打样生产工艺 及FPC快速打样工艺；另还有其他系列服务。交易说明设计业务咨询联系人：朱先生