广东深圳市通发激光设备有限公司

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              光钎激光打标机加工中淀积温度的作用淀积温度也是重要的工艺参数之一。由于淀积机制的不同，它对淀积膜质量的影响程度也不同。同一反应体系在不同温度下，淀积膜可以是单晶、多晶、非晶相结构，甚至根本不发生淀积。一般地说.提高淀积温度可以使淀积速度加快，同时，由于提高了成品粒子的迁移能力和能量，往往会使淀积膜的结构和形貌都得到改善。然而，温度太高则可能引起淀积物的蒸发和剥离，反而降低生长速率。淀积温度还影响淀积膜的纯度。

　　一股衬底材料的纯度不是很高，淀积温度较高时，衬底内的杂质可能挥发，以气相淀积的方式进入淀积膜，或直接经过衬底—淀积膜界面进入淀积膜，这就降低了淀积膜的质量，这种现象称为‘自掺杂效应”。为避免自掺杂效应，淀积温度应尽可能的低。另一方面，外延生长时，持别是异质外延生长时，两种材料的热学性质不同，因热失配形成的应力会在界面造成大量结构缺陷，并向外延层传播。由于这种应力的作用，也可能产生新的错位等缺陷，因此也要求尽量采用较低的衬底温度。

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