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得复康ＤＢ１１３０–ＣＯＢ　邦定黑胶 一、简介： 本品为中温固化单组份低卤素环氧胶粘剂，主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路ＩＣ包封等对材料要求较高的应用，具有良好的充动性及成型效果，储存稳定，使用方便，固化后粘接强度高，电气性能良好，呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标： 阶　段 项　　　　　目 参　　　　　数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度（ｍＰａ．Ｓ） ６００００　＠３０℃ 触变系数 １．３０ 卤素 总卤≤９００ｐｐｍ 固化后 物理特性 外观 亮光色泽 玻璃转移化温度 １４０℃ 起始温度 １２０℃ 峰值温度 １３０℃ 热反应量 ３００Ｊ／ｇ 密度 １．５０ｇ／ｃｍ３ 硬度 ＞　８５　ｓｈｏｒｅ　Ｄ 剪切强度 １２Ｍｐａ 吸湿性 ０．０５％（２５℃水浸２４ｈｒｓ） ０．２０％（５０℃水浸２４ｈｒｓ） 收缩率 ＜０．２％ 热变形温度 ≥１６０℃ 耐焊性 ６秒（３００℃锡液） 膨胀系数 ４０ｕｍ／℃ 波峰焊 ２６０～２９０℃×５～１０　ｍｉｎ 回流焊 ２３０～２５０℃×６～８　ｍｉｎ 抗冷热冲击 －５５～８０℃ 水煮实验 １００℃×６～１２　Ｈ 手工浸锡 ２２０℃～２６０℃ 粘接力 强行剥脱 电气性能 表面电阻 １．０×１０１５ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 体积电阻 １．０×１０１６ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 耐电压 ２０～２５ｋｖ／ｍｍ（２５℃） 三、固化条件 １、将胶从冰箱取出，放在室温下回温４小时。 ２、将胶点在预热到８０～１００℃基板上，会表现出极好的流动性。若胶的粘度比较高，亦可先将胶预热４０－５０℃后点胶。 ３、升温加热固化，本品固化条件单片测试为１５０℃／２０分钟，为保证ＩＣ封装胶固化完全，降低其固化时因收缩而产生的内应力，建议按以下条件进行固化：１３０℃×６０分钟或１２０℃×８０分钟。 ４、用后应及时盖好桶盖，并放入冰箱保存。 ５、本品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎入眼中，应立即求医生，并在第一时间用清水清洗。 四、包装及储存 １、本品包装为每桶净重５ＫＧ，每箱４桶。 ２、本品自生产之日起，于５℃下储存有效期为６个月，超过储存期若粘度合适仍可使用。 ３、为非危险品，按非危险品储存及运输。 Ｔａｇｓ：　亮光型，低卤素，成型效果良好，操作性良好，粘接强度高，耐水煮，耐高温 有意购买者请电话详谈。 联系人电话：１３６５００００４５６／高先生