苏州瑞通达电子有限公司

双面抗静电热封盖带热封盖带、电卡热封上盖带
可两面抗静电<106-7Ω/cm
·适用PET、PC、PS...等材质，适合各种载带封装
·透明性佳
·在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
·载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
·黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带
·ESD作业，并可较低温封合
下带和上带的宽度规格表
下带宽度8MM12MM16MM24MM32MM44MM56MM72MM88MM
上带宽度
5.3MM9.3MM13.3MM21.3MM25.5MM37.5MM49.5MM65.5MM81.5MM
长度300米和480米
适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件。
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。