沈阳星辉包装机械有限公司

膏体灌装机是在参照国外先进膏体灌装机技术进行改造和创新的产品，是针对各种膏体粘膏、软膏体物料理想的膏体灌装机设备，其结构简单合理，灌装精度高，其操作更加简便。 
适用于医药、日化、食品及特殊行业，是对高粘度流体进行灌装的理想灌装设备。 
该机为半自动活塞式膏体灌装机。 
设计合理，机型小巧，操作方便，气动部分均采用德国FESTO和台湾AirTac的气动元件。 
物料接触部分均采用316L不锈钢材料制成，符合GMP要求。 
灌装量和灌装速度均可任意调节，灌装精度高。 
灌装闷头采用防滴漏、防拉丝及升降灌装装置。 

技术参数： 
气   压：0.4|0.6MPa 

功  率：10W 

电  源：220/110V 50/60Hz 

灌装速度：10|40瓶/分 

灌装精度：≤±1﹪ 

尺  寸 ：1150×350×750 mm

可选机型：2|10ml 5|60ml 10|125ml 20|250ml 30|500ml 50|1000ml 150|2500ml 300|5000ml