郑州吉和园电子工程有限公司

产品参数
年对准方式纤芯对准
适用光纤类型SMF(G.652)，MMF(G.651），DSF(G.653)，NZDSF(G.655)，BIF/UBIF(G.657)
包层/涂覆层直径80~150um/100um~3mm
光纤切用长度515mm人e。
学均路操I报EOO2dB/SMPOD1dBIMIMIPOO4dB1DSF）.O04dB/NZDSF)
熔接时间ULTRAFAST模式：6秒，SMFAST模式：7秒，SMAUTO模式：10秒
加热时间250um涂覆直径，Slim60mm/40mm套管：15秒
250um涂覆直径，FP-03套管：23秒
900um涂覆直径，FP-03套管：25秒
熔接结果存储10000个新记录
光纤观察方式两轴观测的4.73英寸彩色液晶显示器
放大倍数320倍放大倍数，熔接完成后可放大400倍
拉力试验1.96~2.25N对应热缩套管60mm，40mm和其它微型热缩套管
贵地名量。00gpmAh年30%的医地m
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尺寸/质量146W×163D×148H（mm)/2.6kg(含电池）
通信接口Mini-USB甲干PC连接
操作条件海拔：0~5，000m，风速：15m/s，温度：-10~+50℃，湿度：0~95%RH
三防性能防震：76cm高度的5面向下坠落
防雨：降水量在10mm/hr的情况下10分钟

防尘：暴露于灰尘中（0.1~500um大小的硅酸铝颗粒）