东莞市固标电子有限公司

道康宁SE9186L无溶剂，单组分，快速表干，可控挥发性室温固化SE9186L
应用
典型应用包括：LCD模块组装用粘接/密封剂，LED模块组装用灌封胶，连接器、电子元器件或电路板用覆形涂料。
成分及含量：二甲基硅氧烷（dimethyl siloxane）98.5％
颜色：透明/白色/黑色
粘度：25℃（77℉）     mPa.s             1100
表干时间：25℃（77℉） min                9
物理性能：-25℃（77℉）固化72小时后
比重：25℃（77℉）                       1.0
拉伸强度：               Mpa               0.44
伸长率：                 %                 170
低分子硅酮含量：（D4-D10） %                 0.009
粘接性能：25℃（77℉）固化72小时后
粘接强度：（玻璃）        N/cm2             30
电性能：25℃（77℉）固化72小时后
介电强度：               KV/mm            20
体积电阻率：              ohm.cm           3E+15
介电常数：1MHz                           2.8
耗散因子：1MHz                           9E-4 

 
如何应用
基材准备
所有的基材都必须清洗和干燥。要进行脱酯和清洗掉所有的可导致粘接破坏的污染物。
 
SE9187L是一种单组分室温湿气固化硅胶，它的固化速度依赖于应用道康宁硅胶SE9187L的涂层厚度、温度和湿度。
 
在20℃（ 68℉）和50%相对湿度下，48h内可完成  3mm米深度固化。
 
操作注意事项
本资料不包括所需的产品安全使用信息。使用前应先阅读产品说明，产品安全资料，产品容器标签上的安全、身体及健康危害资料。您可向您当地的销售代表处索取产品安全说明书复印件。
存储和有效期
当储存在低于32℃（90℉）初始密封容器的条件下，DOW CORNING SE9187L硅胶
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