深圳市靖邦科技有限公司

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SMT快速打样第一品牌【靖邦，夏先生，13902946185】深圳市靖邦科技有限公司成立于2005年，是一家专注于汽车诊断分析产品的设备提供商；公司拥有车载OBD经验最丰富、专业最全、实力最强的研发队伍，核心自主专利技术。　　
　　SMT加工的回焊的流程:首先进入锡炉的温升区，接着进预热区，加热区，最后是冷却区。
　　据SMT厂家介绍，技术重点在热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。
　　(一）预热区
　　使PCB和元器件达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
　　（二）恒温区
　　保证在达到再流温度前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
　　（三）熔锡区
　　焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。
　　（四）冷却区

公司名称：深圳市靖邦科技有限公司
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