深圳市靖邦科技有限公司

BSBY_f004

SMT快速打样第一品牌【靖邦】深圳市靖邦科技有限公司成立于2005年，是一家专注于汽车诊断分析产品的设备提供商；公司拥有车载OBD经验最丰富、专业最全、实力最强的研发队伍，核心自主专利技术
　　一、SMT贴片工艺流程——————单面组装工艺
　　来料检测——> 丝印焊膏（印贴片胶）——> 贴片——> 烘干（红胶固化）——> 回流焊接——> 清洗——> 检测——> 返修> 清洗——> 检测——> 返修
　　二、SMT工艺流程——————双面组装工艺
　　A：来料检测——> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）——> 贴片——> 烘干（固化）——> A面回流焊接——> 清洗——> 翻板——> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）——> 贴片——> 烘干——> 回流焊接（最好仅对B面——> 清洗——> 检测——> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
　　B：来料检测——> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）——> 贴片——> 烘干（固化）——> A面回流焊接——> 清洗——> 翻板——> PCB的B面点贴片胶——> 贴片——> 固化——> B面波峰焊——> 清洗——> 检测——> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
　　三、SMT工艺流程——————双面混装工艺
　　A：来料检测——> PCB的B面点贴片胶——> 贴片——> 固化——> 翻板——> PCB的A面插件——> 波峰焊——> 清洗——> 检测——> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
　　B：来料检测——> PCB的A面插件（引脚打弯）——> 翻板——> PCB的B面点贴片胶——> 贴片——> 固化——> 翻板——> 波峰焊——> 清洗——> 检测——> 返修
　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
　　C：来料检测——> PCB的A面丝印焊膏——> 贴片——> 烘干——> 回流焊接——> 插件，引脚打弯——> 翻板——> PCB的B面点贴片胶——> 贴片——> 固化——> 翻板——> 波峰焊——> 清洗——> 检测——> 返修
　　A面混装，B面贴装。
　　D：来料检测——> PCB的B面点贴片胶——> 贴片——> 固化——> 翻板——> PCB的A面丝印焊膏——> 贴片——> A面回流焊接——> 插件——> B面波峰焊——> 清洗——> 检测——> 返修
　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
　　E：来料检测——> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）——> 贴片——> 烘干（固化）——> 回流焊接——> 翻板——> PCB的A面丝印焊膏——> 贴片——> 烘干——> 回流焊接1（可采用局部焊接）——> 插件——> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）——> 清洗——> 检测——> 返修

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