深圳市靖邦科技有限公司

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OBD汽车诊断第一品牌【靖邦，夏先生，13902946185】经过几年的发展，公司已经成为国内外领先的汽车诊断系统（OBD）的品牌专供商；目前公司自主研发的汽车故障远程诊断产品已成为物联网、车联网核心部件专供产品。

　　在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点
　　一.各种锡焊问题
　　现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
　　检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。
　　可能的原因：
　　爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。
　　解决办法：
　　尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。
　　二.尺寸过度变化问题
　　现象征兆：在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。
　　检查方法：在加工过程中充分进行质量控制。
　　可能的原因：
　　1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。
　　2.层压板中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。
　　解决办法：
　　1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围，可考虑改用基材。
　　2.与层压板制造商者联系，以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。
　
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