深圳市靖邦科技有限公司

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PCB快速打样第一品牌【靖邦，夏先生，13902946185】深圳市靖邦科技有限公司成立于2005年，是一家专注于汽车诊断分析产品的设备提供商；公司拥有车载OBD经验最丰富、专业最全、实力最强的研发队伍，核心自主专利技术

　　电路板及IC的散热问题是PCB设计工程师们必须考虑的一个重要问题，如何确保电路板的散热性能呢？在谈到整体设计的可靠性时，通过让IC结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持PCB电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当逐步接近具体PCB电路设计中央芯片的最大功耗水平（Pd最大值）时更是如此。
　　进行散热完整性分析的第一步是深入理解IC封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是ThetaJA，即结点到环境测得（建模）的热阻。ThetaJA值也是最需要解释的内容。能够极大影响测量和计算的一些因素包括：
　　贴装板：是/否？
　　线迹：尺寸、成分、厚度和几何结构。
　　方向：水平还是垂直？
　　环境：体积
　　靠近程度：有其他表面靠近被测器件吗？
　　热阻(ThetaJA)数据现在对使用新JEDEC标准的有引线表面贴装封装有效。实际数据产生于数个封装上，同时热模型在其余封装上运行。按照封装类型以及不同气流水平显示的ThetaJA值来对数据分组。
　　结点到环境数据是结点到外壳(ThetaJC)的热阻数据。实际ThetaJC数据会根据使用JEDEC印制电路板(PCB)测试的封装生成。
　
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