广东省东莞市研泰粘剂有限公司

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[供应]供应高导热、阻燃双组份LED芯片封装电子硅胶
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  • 产品产地:湖南
  • 产品品牌:研泰牌
  • 包装规格:TG8770
  • 产品数量:600000000
  • 计量单位:KG
  • 产品单价:1
  • 更新日期:2021-11-22 17:04:15
  • 有效期至:2022-11-22
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供应高导热、阻燃双组份LED芯片封装电子硅胶 详细信息

 

  东莞市研泰胶粘剂有限公司是专业从事工业胶粘剂的研发、生产、销售中高档胶水,欢迎来电咨询,尹小姐:139-2943-0431 QQ:9781-742-61 电话:0769-3321-0255供应电子硅胶、高温胶水、快干胶水、UV无影胶、环氧树脂胶、有机硅胶、耐高温胶水、金属修补剂、电路板三防漆、橡胶修补剂 、 灌封胶、 密封胶、导电胶、 AB胶水、塑料胶水。 胶水按照ISO9001质量体系进行严格的质量管理,把控质量检测项目,建立完善的胶粘剂检验、测试体系,并通过欧盟环保体系认证及SGS产品认证。如果您有粘接特殊工艺疑问请指示我们,能得到您的信任,是我们的荣誉,谢谢!

 

 

 

集成封装、COB封装硅胶产品特点】

● 双组份弹性体硅胶,当组分以1:1充分混合加热硫化成透明弹性体。固化物具有收缩率小,导热性好,阻燃性好等特点,可经受室外永久的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电性能,耐臭氧和耐大气老化性能。固化物具有良好的弹性,不龟裂,不硬化具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。

● 与塑胶支架附着力强  长时间点亮老化抗光衰  、耐高温膨胀低。

● 产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;

● 产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。

 

 

 

集成封装、COB封装硅胶怎么使用】

● 将A,B组份按重量比A:B= 1:1混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 A,B组份分别除尽气泡,再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

● 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

 

 

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