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研泰牌高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶;它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体,是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。 
【高导热电子硅胶产品特点】
● 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.3,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;
● 具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数; 
● 具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;
● 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;
● 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心,为安全环保提供了双重保障;
● 具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温280度,耐低温-60度;
       
【高导热电子硅胶产品应用】
● LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶,如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶;
● 因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定;
● 主要应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充;
● 广泛替代常用的导热材料,如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片(缺点:需固定、难绝缘、安装复杂);
● 导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式;
● 请注意硅胶不适用于聚碳酸酯(PC)和铜材料的应用。
 
【高导热电子硅胶怎么使用】
      ● 表面清理:将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染物全部清除干净;
● 施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分
            布均匀,将被粘面合拢固定即可;
● 固化:将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低,固化时间也将延长。