昆山青柱电子有限公司

回收锡渣，回收锡块首选昆山青柱电子——-15250218869. 在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起着 关键性的作用； 而波峰焊接工艺的特点决定了焊接过程中不断有新的液态焊料表 面暴露在空气中， 熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断的发生氧化形 成氧化渣； 焊料氧化渣主要是合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物， 其不断 的产生并堆积在熔融合金焊料的表面， 不但使液态焊料的流动性受到影响， 还有 可能污染 PCBA 板面，直接影响产品的焊接质量及可靠性能，并且造成合金焊 料的巨大浪费。 在电子制造业，随着无铅焊接工艺的逐步导入，高含锡量的无铅焊料合金 逐步替代传统的 合金焊料；无铅焊料中 的含量比传统的有铅焊料 高出很多，因而更容易氧化，产生更多的氧化渣随着无铅焊料的广 泛应用，氧化渣问题变得更为严重，浪费率高达 30%-50%以上；产品的焊接 质量及可靠性能也受到相当大的影响； 如何减少氧化锡渣的产生变成电子制造业 所面临的必修之课程！