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NXTII

可以用双轨生产双搬运轨道机可以同时生产异种电路板。

此外，因为运板或传输板时间为零，提高了生产率。

仅仅使用需要的数量而不会造成过多过少现象NXTII可以以模组或者贴装工作头等为单位进行更换和追加，从而用最小的投资满足了需要增加的生产量。

在生产线之间移动模组可以始终保持各条生产线处于最佳的生产能力。

SMT，表面贴装技术（SMT， surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的最大不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。