深圳市凯拓机电设备有限公司

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

High density assembly， electronic products， small volume， light weight， the volume and weight of the patch element is only about 1/10 of the traditional instrumentation component， generally USES the SMT， electronic products smaller 40% ~ 60%， 60% ~ 80% reduction in weight. High reliability， anti-seismic ability. Solder joint defect rate is low.

2014年4月23日-25日，第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2014）将在上海世博展览馆隆重拉开帷幕，NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。

          深圳市凯拓机电设备有限公司作为专注于SMT表面贴装设备、配件供应商；SMT设备安装培训、技术维修服务商，多年来我们的业务遍布东南亚各国，以及海外制造业发达国家，优质的服务深得广大客户信赖与好评。对于此次盛大展会，我们待装出发，扬帆拓航，面向国际！这次展会将在上海世博展览馆1号馆举行，深圳凯拓机电的展位是C-1B09，真诚地期待着您的积极支持与参与！http://sheng3593.1688.com/

        为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商， 将在现场为大家展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的行业技术，并进行现场演示，中国乃至全球表面贴装行业的新技术、新产品、新解决方案将在此得到全面呈现，届时来自中国地区的电子制造领域专业人士将聚集NEPCON China 2014，促进行业交流，见证这行业盛事。

此次展会将提供权威市场资讯，给予导向性的商业服务支持！

http://www.smtfuji.cn/

地址：中国-上海世博展览馆（1号馆）

          上海市 浦东新区 国展路1099号（南门）
      上海市 浦东新区 博成路850号（北门）

时间：2014年4月23号——4月25号(3天）