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[供应]半导体封装CMOS耐高温保护膜
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  • 产品产地：日本
  • 产品品牌：sors
  • 包装规格：xy
  • 产品数量：1000000
  • 计量单位：PCS
  • 产品单价：0.05
  • 更新日期：2016-03-14 13:10:33
  • 有效期至：2016-04-03
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半导体封装CMOS耐高温保护膜 详细信息

 

业美耐高温保护膜选择采用API薄膜作为电子及半导体领域中表面黏着焊接的CMOS/CCD保护膜。


业美采用APTIV薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护胶带，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。

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