广州润湖仪器有限公司

  
孔铜测厚仪CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。  
CMI500孔铜测厚仪应用  
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度  
行业  
PCB制造厂商及采购买家  
CMI500孔铜测厚仪配置  
500SERIES主机  
ETP探头  
NIST认证的校验用标准片1件  
技术参数  
--可测试zui小孔直径：35mils(899μm)  
--测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)  
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定  
--准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)  
--精确度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）  
--分辨率：0.01mils(0.1μm)  
--校正方式:单点标准片校正  
--显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高  

--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

孔铜测厚仪http://www.0755djt.com/Products-10026377.html 
http://www.ybzhan.cn/st20267/list_227641.html 
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