厦门胶博自动化科技有限公司

深圳触摸屏全贴合机产品应用领域
  触摸屏贴合 触控屏，制造智能手机的触摸式面板。
技术参数：
   贴合产品尺寸：150mmX280mm
   贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片
   上下板水平误差：小于0.02mm
   贴合精度：±0.15 mm
   点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
   点胶速度：３００ｍｍ／ｓ
   示教方式：触摸屏
   贴合面压力：0--3kg/mm
   压合机构上下移动行程：200mm
三轴点胶运动部分：
   有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）
   最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s
   定位精度： ±0.01mm
   驱动方式：伺服电机
   针筒切换高度差：15mm
   控制方式：点到点,直线和圆弧差补；
   编程方式：示教器或PC编程输入
压合机构部分：
   贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片
   上下板水平误差：小于0.02mm
   贴合精度：±0.15 mm
   操作方式：触摸屏及板卡控制
   贴合面压力：0--3kg/cm2
   压缩空气：4-7kgf
   压合机构上下移动行程：200mm