厦门胶博自动化科技有限公司

ccm点胶机 ccm专用点胶机 胶博ccm点胶机ccm点胶机 产品应用领域
   SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充，以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。
   可以加装双加热系统，可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小，误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计，空气非接触加热，实现高速气流的快速加热，升温迅速。单个加热模块功率为200-400W，节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。
   极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响；同时简化操作流程，降低调机难度。
   成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，并且具有实现其它同类设备不能实现的功能，比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能，在工厂大规模运用中节省调机时间，保持点胶结果的一致性，最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。
   喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式，既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题，又避免了设备在高速运动过程中震动问题。
可选配置
   360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置
常用胶剂
   UV胶、环氧树脂、银胶、红胶、锡膏等
技术参数
⑴ 运动系统：
   X-Y运动精度：±0.02mm（3 sigma）
   Z轴精度：±0.02mm（3 sigma）
   X-Y重复精度：±0.01mm（3 sigma）
   X-Y加速度：1g
   X-Y速度：500 mm/s,
   点胶区域：300*300 mm（LS441）300*500 mm（LS641）
⑵ 计算机：
   用户界面：显示器和键盘
   软件：基于windows XP 操作系统
   控制：工控机
   编辑界面：中英文
   相机分辨率：640*480像素
   识别范围：7*5 mm
⑶ 传送装置：
   基板/载体最大长度：350mm（LS441）, 350mm（LS641）
   基板/载体最小长度：30mm
   基板/载体最大宽度：300mm（LS441）, 500mm（LS641）
   基板/载体最小宽度：130mm
   基板/载体最大厚度：10mm
   输送带高度：920mm±20mm
   操作模式：手动、自动
   传送带类型：抗静电平带，O型聚氨酯带
⑷ 胶体输出方式：
   多款非接触式高速精密喷阀
   最小喷射胶量：2 nl
   限制喷速：150点/S
   最快喷速：1000点/S
   喷头恒温系统：最高加热90℃
⑸环境要求：
   占地面积：900*1030mm
   进气：0.4-0.7Mpa
   输入电源：AC220V/50Hz
   电流：15A
   整机重量：450KG（LS441）800KG（LS641）
   排风量：1.6㎡/min
   噪音：小于75.0dBA
   可外接其他接驳台或UV固化以及贴合设备
⑹ 标准模块
   CCD视觉定位系统
   非接触式测高传感器
   胶水液位报警系统
   自动清理和自动测试
   多功能可调显示器键盘装置
   前后连接机器接口
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