厦门胶博自动化科技有限公司

ccm点胶机 点胶机 涂胶机 涂覆机 产品应用领域SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充，以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。产品优势与特点配备非接触式高精密喷射阀点胶，点胶精度高，不损伤产品。配备CCD自动定位，实现精确点胶。红外线测高器自动检测产品高度，自动补偿调节喷胶高度。伺服电机+原装进口丝杠模组传动，运动精度高，质量恒久稳定。可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。可以加装双加热系统，可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小，误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计，空气非接触加热，实现高速气流的快速加热，升温迅速。单个加热模块功率为200-400W，节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响；同时简化操作流程，降低调机难度。成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，并且具有实现其它同类设备不能实现的功能，比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能，在工厂大规模运用中节省调机时间，保持点胶结果的一致性，最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式，既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题，又避免了设备在高速运动过程中震动问题。可选配置360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置