厦门胶博自动化科技有限公司

产品介绍胶博SMT喷胶机是一款专业用于SMT行业的PCB或FPC的精细涂覆、底部填充、三防胶选择性涂覆、
点红胶、精细锡膏涂布、精细直线填充等工艺。胶博“非接触式喷射”技术在SMT制程中应用广泛，
拥有众多实际案例，取得很好的成绩。其中，分别代表PBC及FPC行业龙头的Foxconn与MFlex均引
入了胶博搭载“非接触式喷射”技术的喷射式点胶机。其中，在Foxconn两款日系品牌掌上游戏机
的相关SMT制程中，胶博参与了Underfill工艺，通过该工艺可吸收压力，减少焊点上的应力，大
幅延长已完成封装的晶体的寿命。而在MFlex，胶博参与了FPC柔性电路板的Underfill与
Comformal Coating工艺，该FPC应用于Apple的系列产品。产品属性摄像头像素:640×480 pix    显示区域:9×7 mm    照明方式:平行光或同轴光    照明颜色:红、蓝、白    焦距:35±10 mm    测高方式:激光反射测高    测高范围:0-60 mm    测高精度:±0.01 mm     胶液控制    喷胶阀体:压电喷射阀    粘度范围:50-200000 cps    最快喷速:120 dot/s     喷嘴直径:0.15 mm    天平称重精度:0.00001g其他说明设备经标准化设计、制造，保证每台设备点胶结果的一致性。设备结构设计紧凑，可提高空间利用交易说明目前，胶博在该行业中还拥有众多优质客户，胶博的“非接触式喷射”技术也已相当成熟。