南京贺普科技有限公司

   贺普科技依靠国内外先进的PCB应变测试技术，开发生产了多种印制板应变测试产品。公司主营业务电阻应变仪、线路板应变测试x4ba209n，为广大客户创造了良好的用户体验。目前，贺普科技设有研发、生产、销售、服务等完整体系，拥有一支高素质的研发团队，我司研制的动静态应变仪操作简单，性能齐全，具有极高的性价比，为众多客户青睐。

   贺普科技焊接热循环曲线测试的优势在于能够全面深入地根据客户的实际需求和现实问题，及时准确地提供专业的解决方案。同时，公司始终密切关注工农业、仪器仪表、专用仪器仪表行业发展的动态，并与行业内知名企业建立了良好、长期稳定的合作关系，为客户提供最专业、先进的静态应变仪。 延伸内容 详情介绍：随着无铅焊接组装技术的快速发展，互联密度的增加，以及新的层压板材料的应用，导致PCB板的损伤的可能性变大，主要是在各个制程里的翘曲过程，增加了PCB的失效风险。如何预防和检测各个制程的伤害程度，摆在了大家面前，运用应变测量来定性和定量损害程度的方法，逐渐被认可。PCB板受到外力产生过大的变形，是导致缺陷的最主要原因。使用应变计在PCB板的整个生产过程中进行应变测试，可有效的识别PCB板工艺缺陷并对设计提供改善依据，是公认有效的测试方法。目前PCB测试以美国IPC制定的标准《IPC_JEDEC-9704-2005_印制线路板应变测试指南为依据。SMT焊接后的PCB板经过分板、测试、封装、搬运等一系列后续加工，可能出现元件焊点脱焊、断裂，陶瓷电容断裂等问题，导致产品不良或客户退货。对企业造成严重的经济损失和不良影响。原因a.无铅焊锡的使用，使得焊接位置更为脆弱b.电路板设计缺陷c.加工工艺或工装缺陷。PCB应变测试系统针对在PCB制造过程中，元器件焊点因为对应变的敏感，需要对生产过程中各环节进行应变测试的需求应运而生。该系统可以对SMT在组装、测试和操作过程中受到的应变和应变率水平进行客观分析，帮助用户了解产品从SMT组装、印制板测试、机械组装到成品运输过程中的应变情况，通过对应变过大的工序进行修改，有效降低工件关键部位的应力，从而提高产品合格率。PCB应变测试系统是一套为应变测试测量而开发的解决方案，专业软件配合泛华提供的硬件平台，组成无缝的高性能应变测试系统。系统支持多通道的海量数据处理能力，稳定性高，可靠性强。软件界面简洁友好，功能完整，操作方便，能有效提高工作效率。数据分析参照IPC／JEDEC-9704及IPC／JEDEC-9704A标准，确保符合国际规范并适应行业习惯，丰富的运算和各种函数功能帮您完成更加专业的应变分析；一键式报表生成功能可以自动生成Excel报表，让用户方便地对数据、图表等存档分析。

   贺普科技人秉承着“敬业、勤俭、拼搏、创新”的企业精神，立足长远的发展，以技术为核心，市场为导向，不断开拓新的领域，为广大用户提供快捷、优质的服务。想了解更过关于贺普科技静态应变仪的朋友们请访问我们的官网：