详细信息: 亚微米晶粒,具有优越的耐磨性。适用于薄铜片、铝片、镍片冲压IC引线框架、封装模具。 硬度 抗弯强度 抗压强度 冲击强度 热膨胀系数F10 92.5 3820 5880 0.25 5.1F20 91 3480 5390 0.35 5.7
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