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厦门封装胶厂家 封装胶价格 封装胶牌子【厦门宏晨】 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用。 常见的主要包括环氧类封装胶、有机硅类、聚氨酯以及紫外线光固化等。颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。 环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。 有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。