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梅州&韶关&清远二级反渗透设备模型【图22】忧伤倒数-【广州奥凯】【020-62241517】
The river thaw, clearance of the river with a broken ice flowing merrily, played a beautiful piano.

小河解冻了，清凌凌的河水带着碎冰碴儿欢快地流淌着，弹奏起美妙的琴声。
二级反渗透设备工艺介绍：
Ⅰ原水箱
 ① 作用：克服水供应不稳定，确保整个系统的稳定供应是连续的；但也长期性能提供了可靠的保证。
 ② 选型：PE材质或不锈钢材质水箱。
 ③ 控制：水箱配置高水位和低水位开关浮阀。它具有可靠性高，价格低，结构简单，安装方便等优点。当地下水位高，浮球阀关闭，停止进水。水位在低，高水位浮阀打开，开始水的水箱。同时，低水位开关断开，增压泵停止工作。
Ⅱ 原水泵
 ① 作用：给预处理各设备提供必需的工作压力。
 ② 选型：根据预处理设备设计压降（每个过滤器设备最大压力drop0.05mpa），以及高压泵前压力不得少于than0.5kg/cm2，确定增压泵工作压力。
③ 控制：泵后用调节阀调节压力及进水量。
Ⅲ 机械过滤器(石英砂过滤器)
 ① 作用：原水首先通过机械过滤器，滤芯放置in12-24purpose精制石英砂，使水的絮状物，铁锈和其他杂质的过程中被困在悬架。由于机械过滤器在工作中保留了大量悬浮杂质，为保证正常工作的过滤器，过滤器定期清洗，洗涤。
 ② 选型：选用FRP材质(玻璃钢材质)容器.
 ③ 控制：机械过滤器的反洗操作采用手工控制器，过滤器应每天进行一次清洗，清洗时间为10-20分钟。
Ⅳ 活性碳过滤器
 ① 作用：本工艺采用活性碳过滤器，如反渗透装置处理，是非常重要的。反渗透系统需要水指数DI≤5 <0.1mg/l，余氯。为满足用水要求，需要进一步的原水净化，从而达到反渗透水指数。在反渗透装置设置有活性炭过滤器，主要功能：
  A、吸附水中部分有机物，吸附率为60%左右
  B、吸附水中余氯。吸附粒度在10-20angstroms或胶体无机，有机胶体和溶解的有机高分子杂质和砂过滤器是去除余氯。活性炭进行吸附粒度在几十埃或活动是由于其结构，有大量的平均孔径在20 - 50纳米微孔活性炭颗粒和差距，结构特点，使其表面吸附面积达500-2000m2/克，由于一般有机物的分子直径略小于20-50埃，因此活性碳对有机物具有很强的吸附作用。此外活性碳具有很强的脱氯能力，由于余氯具有很强的氧化性，余氯和碳起反应，生成二氧化碳和氯离子，因此只是损失了少量的碳，所以活性碳脱氯可以使用相当长的时间。活性碳不仅仅具有以上功能，还能够去除水中的异味、色素，提高水的澄明度，活性碳使用一段时间后，其吸附能力下降，需要进行再生或更换。所以，原水通过碳滤器后，能大大提高水质，减少对反渗透膜的污染，经过处理后的水质都能达到反渗透装置进水水质要求(余氯<0.1mg/L)。
  ② 选型：选用玻璃钢材质容器，膨胀率40%。
  ③ 控制：活性炭过滤器是由手动控制器，因此活性炭过滤器在工作中的吸附量的悬浮杂质，为保证系统的正常工作，每天必须进行反冲洗，冲洗，清洗，清洗时间15-30minutes过程。
Ⅴ 全自动软化水器或加药装置
 ① 作用：除去水中硬度(Ca2 、Mg2 )的过程称为软化。本设备装填001×7强酸型Na离子交换树脂，用钠离子置换原水中的钙、镁离子，使原水中的残余硬度低于0.03mmol/L。软化的目的是防止反渗透膜表面结垢，以延长反渗透膜的使用寿命和处理效率。
 ② 选型：软水器为玻璃钢材质容器
 ③ 控制：控制系统采用美国自动控制阀。根据设定的时间/流量控制阀，可自动再生树脂，吸盐\反洗，冲\注塑过程。软水机配备了一个再生罐，应每天检查盐的盐和水，并及时补充盐（禁止使用加碘盐及其他添加剂盐）。
Ⅵ 精密过滤器
 ① 作用：精密过滤器也称为安全过滤器。它的水进入反渗透膜装置在治疗过程。聚丙烯过滤器过滤流量，纳污量大，压力损失小的特点，可以停止与不同粒径的颗粒杂质，表面过滤和深度过滤在一个。精密过滤器使用一定时期后，也有堵塞现象，因此，一定时期后聚丙烯熔喷滤芯必须更换，更换依据：精密过滤前后的压力差时，0.05-0.1mpa置换。
② 选型：选用不锈钢容器。7，高压泵1）作用：高压泵是提供给反渗透系统所需水量和水质的工作压力。过滤后的水通过泵reaching10kilograms压力，以便满足薄膜体的进水压力，保证水量。2）选择的反渗透膜：根据所需的工作压力，采用格兰富立式多级泵。
 ③ 控制：当原水压力表指针达到2KG时，按下产水开关，高压泵启动，开始产水。高压泵前设有压力保护开关，当进水压力低于1KG时，压力保护开关关闭，高压泵停止工作。
二级反渗透设备主要用途：
※ 制取电子工业生产如显像管玻壳、显像管、液晶显示器、线路板、计算机硬盘、集成电路芯片、单晶硅半导体等工