上海瀚海检测技术有限公司

供应上海高压蒸煮试验

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高压蒸煮试验

[项目介绍] 

高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。

        高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度（饱和或非饱和）  、温度、试验时间。

[业务范围]

1.  计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等

2.电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等。

3.电器类：家电、灯具、变电器等各类家电电器设备；

4.其他：包装箱、运输设备等。 

  [参考标准]

JESD22-A102-C-2000  加速抗湿性能测试（未饱和气压）；

JESD22-A110-B-1999  高加速温度湿度应力测试