深圳市易金焊锡材料有限公司

产品名称：无铅锡膏  

产品类别：化工产品 

 
产品介绍：
 
无铅锡膏 Lead-free Solder Paste 
　　随着 SMT 技术改善舆人类环保意识的提升，易金免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合 SMT 不同要求作业流程，达到客户的品质标准。易金无铅锡膏采用氧化极微之 Solderpowder ，以及特殊配方的 Flux 组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您翅件、立碑的困扰。   

 

回焊特性   

无铅合金成份 
Sn/Ag/Cu  217 ° C 
Sn/Ag  221 ° C 
Sn/Sb  238 ° C 
Sn/Cu  227 ° C 
无铅合金成份 
Sn/Ag/Cu  217 ° C 
Sn/Ag  221 ° C 
Sn/Sb  238 ° C 
Sn/Cu  227 ° C 

铜板印刷方式    锡膏检测
项目  说明 Sn/Ag/Cu 
助焊剂残留  合格 
锡珠测试  合格 
扩散性  >80 ％ 
  项目  检测结果 
产品说明  无铅系列 
助焊剂类别  RMA 
铜镜腐蚀测试  PASS 合格 
表面绝缘阻抗  初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11 
水溶液比电阻  合格 
铬酸银试纸测试  >1000 Ω m 
扩散性  >85%