深圳市通城电电子有限公司

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炉温测试仪第一品牌【通城电，谢先生，13316532908】公司自成立至今，在产品推广、改良和软件升级方面得到了广大用户和各界朋友的支持和帮助，本公司在此以示衷心的感谢！公司本着“开拓创新、真诚服务”的经营方针，将在产品升级和新产品开发方面更上一层楼，为新老客户提供更多更好的产品和服务，愿我们和广大客户携手共进、共创辉煌！
 

　　亲们选择炉温测试仪要遵循以下步骤和方法哦，这样才能选到好的炉温测试仪哦。

　　1、首先进行参数的比对：通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好。

　　2、现场测试：在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题1:仪器的稳定性可以反复测试同一台回流炉，来进行对比，就可以看出问题。2:仪器的精确性可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。3:软件操作的易用性和完整性(特别是新公司建议选择操作越简单的越好)某知名品牌的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。没有锡膏库，设备库，就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。4:售后服务(保修时间最好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。)

　　3、物理尺寸：物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。通常合适的宽度(隔热盒)在90——-110mm之间。应该是越窄越好。

　　4、根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch< 0.3mm(BGA，CSP，DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能> 8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit，来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。

　　以上信息由炉温测试仪加盟商提供，如果对我们的产品有所需求，可来电咨询我们。

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