主要用途 用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。 碳化硅的主要分析检测方法:碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒径大小对线切割影响很大, 但最重要的是碳化硅的颗粒形状。因为线切割时碳化硅为游离状态切割 颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响。 检测办法:硅的含量需要原子吸收检测(检测效率高,数值较精确)。 化硅粒径需要电阻法颗粒分析仪(效率高)。 碳化硅粒型检测需要瑞思RA200颗粒分析仪.(可以分析颗粒形状系数 圆度 较准确) 碳化硅微粉、绿碳化硅微粉、超细碳化硅微粉、研磨材料、核桃壳粉等 成立日期2001年4月11日 公司注册地址潍坊 青州市 黄楼街道办事处杨家庄村 业务经理彭经理 邮政编码262500 电话0536-3802099 业务经理手#机# 13325263778 传真0536-3802099