2主要用途 用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。 碳化硅的主要分析检测方法: 碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒径大小对线切割影响很大, 但最重要的是碳化硅的颗粒形状。因为线切割时碳化硅为游离状态切割 颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响。 检测办法:硅的含量需要原子吸收检测(检测效率高,数值较精确)。 化硅粒径需要电阻法颗粒分析仪(效率高)。 碳化硅粒型检测需要瑞思RA200颗粒分析仪.(可以分析颗粒形状系数 圆度 较准确) 3规格 JIS#800、JIS#1000、JIS1200、JSS#1500、JIS#2000满足不同线切割设备、不同线切割材质,不同线切割材料直径、不同线切割线径的个性化要求。 青州市恒泰微粉有限公司,电话0536-3802099,13325263778