天津市金桥焊材集团有限公司

J507                 (J48.57)  符合GB/T 5117 E5015
      AWS A5.1 E7015
      ISO 2560-B-E 49 15 A

说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。

用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分CMnSiSPNiCrMoV 保证值——≤1.60≤0.75≤0.035≤0.040≤0.30≤0.20≤0.30≤0.08 例值0.0871.120.580.0120.0210.0110.0280.0070.016
熔敷金属力学性能 试验项目R_m(N/mm2) R_eL(N/mm2) A(%)KV₂(J)KV₂(J) 保证值≥490≥400≥22≥47(-20℃)≥27(-30℃) 例值560450

32

150

142
药皮含水量:  ≤0.60%
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+) 焊条直径(mm)φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)60~10080~140110~210160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。

焊接位置: