东莞市固标电子有限公司

典型应用包括：LCD模块组装用粘接/密封剂，LED模块组装用灌封胶，连接器、电子元器件或电路板用覆形涂料。

成分及含量                    二甲基硅氧烷

（dimethyl siloxane）98.5％

颜色                            透明/白色/黑色

粘度，25℃（77℉）     mPa.s             1100

表干时间，25℃（77℉） min                9

物理性能-25℃（77℉）固化72小时后

比重，25℃（77℉）                       1.0

拉伸强度               Mpa               0.44

伸长率                 %                 170

低分子硅酮含量（D4-D10） %                 0.009

粘接性能，25℃（77℉）固化72小时后

粘接强度（玻璃）        N/cm2             30

电性能，25℃（77℉）固化72小时后

介电强度                KV/mm            20

体积电阻率              ohm.cm           3E+15

介电常数，1MHz                           2.8

耗散因子，1MHz                           9E-4
 

 如何应用

基材准备

所有的基材都必须清洗和干燥。要进行脱酯和清洗掉所有的可导致粘接破坏的污染物。

 如何应用

在基材表面应用