深圳市思博威激光科技有限公司

半导体侧面泵浦激光打标机
型号：DPLM50/75
     该系列打标机是最新研制YAG灯泵浦激光打标机更新换代产品。半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。
     打标机软件运行于WINDOWS平台，中/英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。
 特      点：
●  稳定性好   
     激励源采用大功率半导体矩阵，延长了产品的寿命和系统的稳定性;
●  精度高
     输出光束质量更趋近理想模式，更适合于高精细加工，最小字符可达0.2mm。 
●  速度快
     采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
●  能耗低
     应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高，峰值功率高。整机消耗低使用成本低。仅是传统
     灯泵浦的二分之一。
●  可靠性高
     全套系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。
●  体积小
     高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.
 行业应用和适用材料：
      可在金属及多种非金属材料打标。更适合应用于要求更精细、精度更高的产品。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、PVC管材、手机通讯、工具配件、五金制品、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、首饰饰品、塑胶按键、建材、医疗器械等行业。 
      适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数
  SW-DPLM50 SW-DPLM75
最大激光功率   50W  75W
激光波长 1064nm
激光重复频率 50KHz
标准雕刻范围 100mm*100mm
选配雕刻范围  50mm*50mm   150mm*150mm  200mm*200mm
光束质量 <6M2
雕刻深度 ≤1.2mm   ≤1.8mm        
雕刻线速                ≤7000mm/s
最小线宽                   0.01mm     0.015mm
最小字符              0.2mm
重复精度       ±0.002mm
整机耗电功率            ≤1.5kw          ≤3.0kw 
电力需求             220V±10%/50Hz/30A
激光模块寿命       >10000H
 控制接口                USB
冷却系统