SEF-T:激光打点透光机 产品特点:龙门式结构,两维分离(或两维一体);半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器;伺服电机(或直线电机)驱动;两路或四路同步输出;自动跟踪定位;自动上下料选配(选配) 技术参数: 型号规格SEF-T 有效加工幅面1100mm×1400mm(或635mm×1245mm) 最大加工速度1000mm/s 重复定位精度±100μm 打点直径180~230μm 点阵排列250μm×1000μm 应用和市场:BIPV薄膜太阳电池的打点(刻线),增加透光性。
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