缩合型透明电子灌封胶HY 210说明书
一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.     HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.     HY 210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
 
四、固化前后技术参数:
性能指标	A组分	B组分
固
化
前	外观	透明	无色或微黄透明液体
	粘度(cps)	2500±500	
操
作
性
能	A组分:B组分(重量比)	10:1
	可操作时间 (min)	20~30
	固化时间 (hr,基本固化)	3
	固化时间 (hr,完全固化)	24
	硬度(shore A)	15±3
固
化
后	导 热 系 数 [W(m?K)]	≥0.2
	介 电 强 度(kV/mm)	≥25
	介 电 常 数(1.2MHz)	3.0~3.3
	体积电阻率(Ω?cm)	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
HY 210:27Kg/套。(A组分25Kg +B组分2Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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