东莞市研泰胶粘剂有限公司

【集成封装、COB封装硅胶产品特点】 

● 双组份弹性体硅胶,当组分以1：1充分混合加热硫化成透明弹性体。固化物具有收缩率小，导热性好，阻燃性好等特点，可经受室外永久的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能，耐臭氧和耐大气老化性能。固化物具有良好的弹性，不龟裂，不硬化具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。 

● 与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 、耐高温膨胀低。 

● 产品固化后透光性能好，耐紫外性能优异； 

● 产品对PPA及镀银层的粘结性能优异，且经过高温回流焊实验后，粘结性能依然良好。 

  


【集成封装、COB封装硅胶产品应用】 

● 应用于集成封装、COB封装。 

  


【集成封装、COB封装硅胶产品性能参数】 

固化前： 

成 份 
 TG8770 A组份 
 TG8770 B组份 
 
外 观 
 高透明 
 高透明 
 
混合粘度（25℃）mpa.s 
 3000-3500 
 3000-3500 
 
混合比例（重量） 
 1：1 
 1：1 
 
操作时间（h） 
 20~25℃/4~8 
 20~25℃/4~8 
 
固化条件（h） 
  80℃/1，150℃/2-3  
 80℃/1，150℃/2-3  
 

固化后： 

指标项目 
 指标值 
 
固化后外观 
 高透明柔性弹性体 
 
折光率 
 1.41 
 
硬度(邵D) 
 55 
 

以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 

  


【集成封装、COB封装硅胶怎么使用】 

● 将A，B组份按重量比A：B= 1:1混合并搅拌均匀，脱泡（真空或静置）后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净，对于可能含有影响固化的材料，必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 A，B组份分别除尽气泡，再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。 

● 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 

相关参数请咨询研泰胶粘剂公司
联系人：陈小姐 手机：13827248571 座机：0769-33210295
QQ:1169337260 网址：www.yantai333.com 
阿里旺铺http://shop1351703102252.cn.alibaba.com/