东莞市研泰胶粘剂有限公司

【高温电子保密灌封胶特点】 

● 短期耐温400℃，长期耐温320-360℃。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。 

● 本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； 

● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中； 

● 固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； 

● 固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 

● 固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 

  


【高温电子保密灌封胶应用】 

● 电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封： 

● 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用； 

● 广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封； 

● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 

  


【高温电子保密灌封胶外观及物性】 

型     号 
 THG-8638A 
 THG-8638B 
 
外     观 
 黑色夜体 
 黑色液体 
 
比     重   25℃g/㎝3 
 1.56 ± 0.05 
 1.08 ± 0.05 
 
粘     度   25℃  CPS / 
 128 
 100 
 
保质期限 25℃ 月 
 9 
 9 
 

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。 

  


【高温电子保密灌封胶固化后特性】 

硬    度  Shore D 
 80± 5 
 体积电阻    Ωcm 
 2.4 ×1013 
 
冲击强度   kg/mm2 
 20 ～ 22 
 表面电阻    Ω 
 2.02×1011 
 
弯曲强度   kg/mm2 
 15～ 18 
 诱电损失    1KHZ 
 4.25 
 
抗压强度   kg/mm2 
 20 ～ 23 
 导热系数 
 1.45 
 
耐 电 压   kv/mm 
 ≥18 
 耐冷热温度  ℃ 
 - 60～ + 400 
 

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到