【高温电子保密灌封胶特点】
● 短期耐温400℃,长期耐温320-360℃。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀,能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲;固化物对电路板和电子元件粘接力强,并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀;可使电路及电子元件得到有利保护,防止器件内部技术泄密;本产品适用于电子器件的保密灌封,固化后具有极强的耐溶剂性,可经受有机溶剂的长期浸泡;同时具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。
● 本品为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单;
● A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;
● 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;
● 固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
● 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【高温电子保密灌封胶应用】
● 电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封:
● 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用;
● 广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封;
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【高温电子保密灌封胶外观及物性】
型 号
THG-8638A
THG-8638B
外 观
黑色夜体
黑色液体
比 重 25℃g/㎝3
1.56 ± 0.05
1.08 ± 0.05
粘 度 25℃ CPS /
128
100
保质期限 25℃ 月
9
9
注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为。可以根据客户要求调配。
【高温电子保密灌封胶固化后特性】
硬 度 Shore D
80± 5
体积电阻 Ωcm
2.4 ×1013
冲击强度 kg/mm2
20 ~ 22
表面电阻 Ω
2.02×1011
弯曲强度 kg/mm2
15~ 18
诱电损失 1KHZ
4.25
抗压强度 kg/mm2
20 ~ 23
导热系数
1.45
耐 电 压 kv/mm
≥18
耐冷热温度 ℃
- 60~ + 400
注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到