东莞市研泰胶粘剂有限公司

大功率(MoDing)LED硅胶主要用于大功率模顶、贴片、集成光源封装及配粉及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。 

  


【大功率(MoDing)LED硅胶产品特点】 

● 透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率LED封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。 

● 优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。 

● 在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。 

● 适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅模组、模顶生产等，是生产大瓦功率LED最理想的硅胶。 

  


【大功率(MoDing)LED硅胶产品应用】 

● LED大功率封装、LED模顶 molding封装。 

  


【集成封装、COB封装硅胶产品性能参数】                              

固化前特征 
 
产品/名称 
 TG-6690-A 
 TG-6690-B 
 
外  观   Appearance 
 透明液体 
 透明液体 
 
粘  度  Viscosity (mPa.s) 
 5000 

2500 
 1000 
 
混合比例 Mix Ratio by Weight 
 100 ：100 
 
混合粘度 Viscosity after Mixed 
 40 00 
 
可 操 作 时 间 Working Time 
 >6 小时 25° 
 

  

固化条件：  

固化条件（H） 
 100C°× 1h  +  150C°× 4h 
 
固化后特征 
 
产品/名称 
 TG-6690 
 
硬度 Hardness（Shore A） 
 65-75 
 
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） 
 >4.8 拉力测试 
 
抗弯强度（N/mm2） 
 25 
 
折光指数 Refractive Index 
 1.42 
 
透光率 Transmittance（%）400nm 
 98%(2mm) 
 
热膨胀系数CTE（ppm/°C） 
 270ppm 
 
固化后收缩率 
 约3% 
 

以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 

相关参数请咨询研泰胶粘剂公司
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