东莞市米拉椭电子有限公司

产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA/QFN  IC 有球无球都能测,
※ 测试频率可达10G速率
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、PEEK
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 可根据用户要求定做各种特殊规格的BGA/QFN ，SOCKET

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